2、用锡量少、耗电量小、节能，升温快，使用寿命长； 3、采用无级调温控制，温度由常温-450℃随意可调，操作简便； 4、可用于小型线路板焊接，特别适用于电子变压器、线圈、电子线引脚镀锡。
如何使用锡炉折叠编辑本段在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热;同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内， 1、测试电压：直流5VDC； 2、测试点数：1~128点(Pin)； 3、短断路判定：2KΩ～50KΩ； 4、量测速度：128点/10mS； 5、测试方式：手动、自动、连续； 6、存储管理：512KB ，最多可存储56组设定档案； 7、电阻量测：0.1～10MΩ； 8、二极管量测：0.0V～7.0V； 9、电容测试：10pF～500uF 10、瞬间短断路测试：2KΩ～50KΩ； 11、瞬间导通测试：0. 1Ω-50Ω； 12、导通电阻测试：0. 1～50Ω(精确值0.05Ω) B. 浸濡区 (加热通道的30~50) 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求:温度:130~170℃ 时间:70~120秒 升温速度:＜2℃/秒 C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
* 要求:最高温度:215~235℃ 时间:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。
* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。