激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。
激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。
孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制； ◆ 不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染。
其中模板是整个工艺的环节，它的好坏直接影响印刷的质量。
据统计在SMT工艺中，印刷引起的SMT缺陷超过60，其中仅由模板的不良而引起的缺陷占到35，另外60的组装缺陷和87的回流焊接缺陷都是由于模板不良而造成的。
因此模板对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用，