原理激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。
激光切割属于热切割方法之一。
激光切割的原理见下图。
折叠编辑本段分类激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。
铝尽管有高反射率和热传导性，厚度6mm以下的铝材可以切割，这取决于合金类型和激光器能力。
当用氧切割时，切割表面粗糙而坚硬。
用氮气时，切割表面平滑。
纯铝因为其高纯非常难切割，只有在系统上安装有“反射吸收”装置的时候才能切割铝材。
否则反射会毁坏光学组件。
从切割的精密度来看，激光切割大致可分为大功率切割和精密切割。
激光的精密切割主要应用于精密机械以及电子工业中，应用的重点为小于0.5mm的薄板，一般具有复杂的结构，尺寸小于200μm1]，SMT激光模板正是其典型的应用之一。
常用的SMT模板的材质为不锈钢，辅助气体通常采用工业氧气或者压缩空气。
3.切割质量分析分析切割质量应当从切割过程和设备即激光切割机入手，